Applicering av fillers

Fyllmedel har ett brett användningsområde och har stor inverkan på de fyllda materialens prestanda. Kompositmaterial som består av fyllmedel används i stor utsträckning. Huvudapplikationerna är följande:
(1) Fyllmedel för gummi: Oavsett om det är naturgummi eller syntetiskt gummi, utgör mängden fyllmedel som tillsätts de flesta gummibearbetade produkter 10~50% av deras totala vikt. Applikationstyperna täcker nästan alla typer av fyllmedel, och den huvudsakliga tillsatsmetoden är blandning. Olika tillsatser och tillsatsmängder väljs enligt de olika kraven för gummiprodukter såsom slitage, töjning, hårdhet, draghållfasthet, permanent deformation, rivhållfasthet och elasticitet för att förbättra deras prestanda och ekonomi;
(2) Fyllmedel för plast: Fyllmedel för plast kan delas in i två kategorier, en är inkrementella fyllmedel och den andra är förstärkande fyllmedel. Det förra minskar huvudsakligen kostnaderna, men tillsatsen av fyllmedel ändrar temperaturberoendet av termoplastens densitet, hårdhet, elasticitetsmodul och mekaniska egenskaper. Tillämpningen av förstärkande fyllmedel, förutom att minska kostnaderna, förbättrar främst hållfastheten och töjningen av plaster och slaghållfastheten. Därför kan det rimliga urvalet av typer och mängder av inkrementella fyllmedel och förstärkande fyllmedel och deras matchning ge dubbla effekter;
(3) Fyllmedel för papperstillverkning: För att förbättra papperskvaliteten och minska kostnaderna inom papperstillverkningsindustrin bör fyllmedel som i princip är olösliga i vatten tillsättas till massan för att förbättra tryckprestanda, flexibilitet, styrka etc. hos papperet. Tillsatsmängden är 1~40%. Huvudsorterna är kalciumkarbonat etc.;
(4) Fyllmedel för beläggningar: Fyllmedel spelar rollen som skelettet i beläggningar, ökar beläggningens tjocklek, minskar kostnaden för beläggningar och ger beläggningar vissa speciella egenskaper, såsom korrosionsbeständighet, hållbarhet och låg volymexpansion. Huvudsorterna är kalciumkarbonat, glimmer, kiseldioxid, kaolin, etc.